规格书 |
|
Status |
Active |
类型 |
Backplane |
间距 |
2.54 mm |
触点数 |
80 |
端接方式 |
Press Fit |
安装 |
Through Hole |
触点电镀 |
Gold Over Palladium Nickel |
标准包装 |
Rail / Tube |
RoHSELV合规性 |
RoHS/Not ELV Compliant |
触点材料 |
Phosphor Bronze |
Lead Free Solder Processes |
Not relevant for lead free process |
PositionsModule数 |
80 |
交配型 |
Plug |
PowerGround刀片长度(毫米( ) ) |
6.02 [0.237] |
端子尾部电镀 |
Tin-Lead over Nickel |
品牌 |
AMP |
模块类型 |
Right Key |
补强板材质 |
Aluminum |
外壳材料 |
Liquid Crystal Polymer (LCP) |
引线长度(毫米( ) ) |
3.68 [0.145] |
信号引脚长度(毫米) |
4.45 [0.175] |
PCB保持力特性 |
No |
触点区域镀层材料 |
Gold Flash over Palladium Nickel |
产品类型 |
Connector |
RoHSELV符合记录 |
Always was RoHS not ELV compliant |
PCB安装角度 |
Vertical |
外壳颜色 |
Black |
工厂包装数量 |
9 |
产品种类 |
High Speed / Modular Connectors |
安装风格 |
PCB |
位置/触点数 |
80 |
RoHS |
RoHS Compliant |